由IEEE CPMT-Taipei、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、表面黏着技术协会(SMTA)与台湾电路板协会(TPCA)等六大主办单位及热管理协会(TTMA)、清华大学及台湾电路板产业学院等协办单位合作之「第四届国际构装暨电路板技术研讨会-IMPACT 2009」，将于10月21-23日假台北南港展览馆隆重登场，今年锁定「IMPACT Your Future: Integration, Efficiency, & the Eco-Friendly」为研讨会主轴，预计将吸引来自微电子、电子材料、IC构装、组装、电路板、热管理技术等技术领域之国内外产、学、研者参与盛会，论文征稿活动将于6月7日(日)截止，所收录的论文将全文收录于IEEE论文数据库，敬请各界把握最佳投稿时机！
台湾一向以领先的IC构装、测试、热管理、微电子及PCB产业技术独步全球，这些杰出的产业表现，让台湾向来具有科技岛之称，主办单位期望透过这个交流平台，让台湾科技可向世界发声，亦可透过此平台与国外先进技术进行交流。而IMPACT研讨会每年皆透过论文竞赛，选出优秀的学生与业界论文。今年，为了鼓励在台湾就读大学的学生，更与台湾电路板产业学院合作，只要投稿PCB相关之论文，并具备台湾学生身分，即可参加PCB优秀论文奖选拔，得奖者将可获得优渥奖金，最高首奖可得六万元奖金！
而今年主办单位更邀请国际大厂IBM 之知名讲师Steven J. Koester 博士前来演讲，Steven J. Koester博士过去曾经发表过可于微芯片快速传输信息之高速影像探测器，此研发成果有助提升计算机及其它电子系统的表现，他将于本次研讨会中发表先进3D IC技术的演说，而日月光的唐和明总经理也获邀演讲，唐总经理将针对新进封装测试进行演说，这绝对是一场难得一见的技术盛宴。
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