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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-7 9:50:37 

    根据《工商时报》报导,远传副董事长兼总经理杨麟升昨(6)日表示,未来与中国移动成立的合资公司将带台湾内容服务供货商、游戏业者、网通厂、甚至面板业者一起加入,这些公司未来将在合资公司中持有股权。

  远传旗下速博总经理纪竹律进一步表示,合作范围除了漫游、数据与行动加值、网络与技术等方面外,双方未来还将联合采购终端设备,包括手机、 3G 网卡、小笔电等产品,台厂可望藉两岸电信业搭起的合作桥梁打入中国移动每年百亿人民币的庞大采购机会及供货行列。

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