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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-6 14:04:00 

记者昨日从工业和信息化部获悉,该部5月4日发布关于《2009年度电子信息产业发展基金招标项目》的通告,要求有意投标单位按规定程序进行投标。

工信部同时公布了2009年度电子信息产业发展基金招标项目,为19类项目:一、软件与信息服务。实时数据库研发及产业化、软件即服务(SaaS)质量测评系统、信息技术服务项目管理软件系统开发和维、哈、柯语言文字软件开发及产业化、信息安全产品检测评估系统及资源库开发、信息安全一体化集中管理系统(SOC)研发、三维CAD软件研发及产业化(机械、管线)、服务外包基地城市软件与信息服务外包公共支撑平台建设八类。

二、集成电路。高性能数字移动终端多媒体应用处理器芯片开发及产业化和半导体照明器件研发及产业化两类。

三、信息通信。RFID产品研发及行业应用示范、便携式计算机设计研发与产业化、汽车车载安全系统产品研发与产业化、宽带无线接入应用示范工程(能源、交通、公共事务领域)四类。

四、数字视听。平板电视一体化模组的研发及产业化、高清晰度视盘机研发及产业化、基于DTMB和自主音视频标准(AVS、DRA)的地面数字电视系统示范工程三类。

五、电子基础。电容式触摸屏研发及产业化和磷酸铁锂动力电池及系统集成技术研发及产业化两类。

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