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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-6 9:54:39 

    据悉,台积电第一季税后纯益仍达15.59亿元新台币,成为全球晶圆代工厂中唯一获利者,第二季预估营收至少成长8成,且订单强度会延续到第三季,远高于市场预期。上周四外资单日大幅买超台积电约89,950张,股价上涨3.6元,并以55.2元涨停板作收,成交量放大至157,461张。

  据统计,台积电第一季合并营收为395亿元新台币,毛利率达18.9%,于先前修正过的业绩展望数字,单季税后净利为15.59亿元新台币,每股盈余为0.06元新台币。台积电预估第二季营收将成长8成,法人预估,晶圆出货量可达170万至190万片8吋约当晶圆,平均产能利用率介于70%至75%间,第二季本业获利至少可达220亿元新台币至230亿元新台币。

  此外,台积电最近宣布,与日本IDM大厂富士通微电子达成协议,台积电将为富士通代工40奈米特殊应用芯片,并共同发28奈米先进制程,以共同分摊日益高涨的研发及产能投资费用。

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