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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-4 9:41:56 

    此次全球性经济危机引发消费市场大幅回落之际,医疗电子产品却因需求上升避开了经济环境的影响,而中国刚刚出台的“新医改”方案背后巨大的投入计划和广阔的医疗设备市场更是吸引了众多国际厂商对中国医疗电子市场的关注。

    由创意时代主办的2009中国国际医疗电子大会(CMET2009)日前在深圳召开,作为国内唯一关注医疗电子技术及解决方案的专业论坛,本次大会吸引了包括TI、ADI、Actel、Xilinx、风河、Intel、研祥等国际性医疗电子核心技术及系统提供商,以及赛迪顾问半导体研究中心总经理李树翀、中国医疗器械行业协会专家委员会委员王晓庆博士和上海大学生物医学工程研究所所长严壮志教授等专家学者到场,为出席会议的数百名嘉宾奉献了一场医疗电子技术饕餮盛宴。

    赛迪顾问半导体研究中心总经理李树翀以《中国便携医疗电子市场分析与预测》拉开了盛会的序幕,李树翀以赛迪顾问的调研数据为基础,从家用及医用便携医疗电子两个方面对市场进行了分析。李树翀指出,家用便携医疗电子产品因其需求范围广、需求量大且价格逐步下降而实现高速增长,从而以绝对优势占据中国便携医疗电子市场大半江山。医用便携电子产品则因其平均售价较高且需求正快速稳步释放亦实现较好发展,其中便携式多参数监护仪、便携式超声波设备等基础医疗设备的快速增长则在根本上推动了中国医用便携医疗电子市场的快速扩张。

    随后,中国医疗器械行业协会专家委员会委员王晓庆博士分别对医疗仪器的市场特性、产品研发体系、研发模式现状及其发展进行了介绍,还简要介绍了国内外医疗电子行业相关状况的对比,并通过对医疗电子产品创新过程、核心竞争力的深入分析,以及市场监管与门槛、产品化全过程及管理、医疗电子产品硬性要求的详细介绍,为有志于进入中国医疗电子行业的人士指出了可能遇到的机遇与风险。

    技术之路充满挑战,创新公司各领风骚

    创新技术一直在不断改变人类生活,医疗电子行业的发展可以说是这句话最好的注脚:医疗电子在技术上无所不用其极,在生活中可以大幅改善人类生活质量,并为延长人类寿命做出了卓越贡献。这样的特点也注定了医疗电子在产品设计过程中会一直面对多样的难题与挑战。

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