(2) 通孔设计不正确
     导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。

  (3) 阻焊和丝网不规范
     阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是PCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。
 
  (4) 元器件布局不合理
  a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。

 
 b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。

(5) 基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设置不正确
  a 基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认Mark、频繁停机。
  b 导轨传输时，由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于PCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。
  c 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。
  d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。
  (6) PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适
   a 由于PCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。
   b PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接BGA时容易造成虚焊。

   (7) BGA的常见设计问题
   a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。
   b 通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理
   c 焊盘与导线的连接不规范
   d 没有设计阻焊或阻焊不规范。

   A面再流焊，B面波峰焊工艺时，   BGA的导通孔应设计盲孔