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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-4-29 9:30:07 

    日本半导体业第2大的瑞萨科技(Renesas Technology)与第3大的NEC电子公司日前宣布,将以明年4月为期进行合并。新公司营业规模将超越东芝,成为日本半导体业龙头。

  瑞萨科技和NEC电子日前宣布将以明年4月为期进行合并,新公司的营业额超过1兆2000亿日圆(约新台币4200亿元),将超越东芝成为日本半导体业龙头,在全球排名第3。次于美国英特尔(Intel)及韩国三星电子。

  瑞萨科技和NEC电子预计今年7月签署合约,有关合并的出资比例,今后还需持续磋商。

  瑞萨科技是日立制作所出资55%、三菱电机出资45%设立的公司。NEC电子由NEC公司出资65%。

www.circuit-tech.cn

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