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5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2009-4-25 9:51:22 

    Sony Ericsson的新型Walkman手机---Xmini---自年初以来进入日本市场。这也是在日本市场上投放的第一款配有使用LPKF-LDS®工艺制造的内置天线的手机。无论以何种标准来说,日本市场都被视作是世界上最为复杂的市场,对原料的检测标准大大高于这一产业内的通常做法。

  这款多功能手机比一个EC卡还要小,尺寸为44 x 75 x 18毫米,因此是选用LDS工艺的理想项目。为了节省内置天线部件所占据的空间,Sony Ericsson依靠该技术提供的便利,利用刻蚀出的3D表面作为电路基板。在日本市场上,手机品种大量多样的趋势很强。使用LDS工艺,生产商可以以前所未有的高速度和低成本从一种设计转变为另一种不同的设计,因为无需对生产工具进行调整,也不涉及注塑部件的改变。这意味着,系列生产线可以以更加低廉的成本进行变换来生产不同型号的产品。产品开发时间也缩短了,因为产品样品基本上可以按下按键就能生成了。

  MID部件由增强热塑性塑料(RTP)中的PC/ABS聚合物制成。除Sony Ericsson外,其它手机生产商,包括Samsung,LG,Nokia和Research In Motion (RIM)也都计划在他们的手机上使用LPKF-LDS®天线。

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