如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。

　　（1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经过热平，产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因此，热平这道工序不能少，同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。

　　（2）阻焊：往往开路比较厉害的产品，都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意，在测试时应尽量避开转接孔（或确保孔导通无误）的测试。

　　（3）字符：很多PCB制造商都会先印字符再电测，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够，细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。因此为了避免因字符而引起开路，带有细表贴、小孔（Φ<0.5）、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。

　　导致电测假开路的原因是多方面的，但一般情况不外孚于以上三种情况，为了尽快排除问题所在应根据具体情况进行具体的、综合的分析，以提高效益。

　　二、工艺数据转换

　　新文件工艺数据在第一次生成时出错，这也是造成开路的原因所在，很多工艺人员在CAM数据转换时，生成的网络图文件出错，大部分情况属于各层、面的孔或焊盘属性不一致。因此一旦出现时则要求工艺人员反复对数据文件进行复查。

　　三、设备因素

　　判断设备工作正常最简单的方法：用原来测试合格的老文件数据和对应的合格PCB板（去除表面的氧化物等）进行测试，如果依然出现开路则应该属于设备故障，反之则应该属于工艺数据或待测印制板问题，当设备出问题时，用以下的方法进行检查和分析。

　　1、软件检修

　　首先，用设备的检修（也叫自检）软件根据提示运行，看是否发现有损坏部件或出错：如有损坏部件或出错，则应更换相应的部件和根据出错提示进行校正。

　　其次，在程序下或在桌面上打开DMC（出现DMC的TEST界面）→按下急停开关→用手挪动各轴,观察各轴的光栅反馈系统数字变化和灵敏度，其数字是否在规定范围内变化；然后击活TESTXY.DMC和TESTZ.DMC→RUN观察各轴是否能回到零位（各相应轴位置读数为‘0’）。

　　2、硬件故障

　　硬件故障在所有故障中出现的可能性较大，因为测试系统的好坏与测试设备的工作环境（温度、湿度等）、工作时间的长短、维护保养等因素密切相关，根据本人总结，硬件故障有Z轴直线马达、光栅尺、光栅反馈数据线转接头以及L型飞针（Probe）。

　　（1）Z轴直线马达：因直线马达长时间、高频率运行，容易使马达活动部位发黑而产生黑垢，导致上下不灵活、马达负载加大等情况。因此直线马达应定期（6个月左右）撤下用无水酒精进行清洗，撤下和清洗时一定要小心导轨滚珠滑落。

　　（2）光栅尺：光栅是所有高精度设备定位的核心部件，光栅的好坏直接关系到设备的精度和稳定性。但大部分光栅都因为环境不好或气源较差所导致，车间环境可能使光栅尺表面积太多灰尘，灰尘直接影响反馈信号，从而导致开路多的现象。为了清除光栅尺上的灰尘应对其用无水乙醇进行清洗，注意清洗时应用细纱手套（蘸少许无水酒精）单方向轻轻的清洗，不能来回擦洗和用力过大（以防划伤光栅）；同时要求气源要经干燥、滤油、滤水后进入设备，否则会影响设备的使用寿命和测量精度。

　　（3）光栅数据反馈线转接头：飞针测试设备动作较快，一旦设备处于工作状态整机会有较强的抖动。因此，光栅数据线接头一般可能因为惯性的作用，在使用一段时间后会与插座之间接触不良，为了避免该情况，在每天开机前应对各插头进行检查后再开机。

　　（4）L型探针：测针的好坏也是造成开路的重要因素之一，测针主要表现为针尖钝化、针与针插头接触不良以及定期校针（至少1次/周）。当测针钝化时一定要更换测针，换针后切记对其使用次数清零，随时检查针与针头之间是否松动，保证每星期对测针自动校正至少一次。